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真空蒸着とは

真空蒸着とは

真空蒸着とは成膜技術の一つで、高真空中で蒸着材料を加熱し気化、昇華させ気体分子となった蒸着材料が、基板に衝突、付着することによって、蒸着薄膜が形成される技術で、スパッタよりも前に実用化されている成膜技術です。
簡単な例では沸騰して蒸発する水蒸気の上に板を持ってきた時に蒸発した水が付着します。原理は同じものです。対象物としては、ガラス、プラスチック、フィルム、金属等に成膜可能。
一般的な蒸着材料としては、金属ではアルミニウム、金、クロム、スズ等、金属酸化物ではSiO2、ZrO2、Al2O3、TlO2等で光学特性が必要な蒸着薄膜では、後者の金属酸化物が一般的に使用されます。

真空蒸着とは

基板ホルダーはドームと呼ばれる円形を使用し、基板やレンズなどの製品をこのドームに保持することになります。弊社ではどの様な基板でも柔軟に保持できるように対応しております。このドームは成膜中にゆっくりと回転させて面内の色ムラを無くしています。

真空蒸着とは

真空蒸着というぐらいなので成膜開始到達圧力は、10-4Paまで高真空にします。この圧力は地上250km上空でスペースシャトルの到達空間に相当します。(超高真空)高真空にする理由としては蒸着膜の密着性や膜質を向上させることです。また、成膜温度を高温(300℃~400℃)にする方法もありますが、プラスチック基板などは高温にできないため温度を上げずに蒸着を行います。
さらに密着性を向上させるために、成膜前にイオン等を基板に照射する工程を行います。

真空蒸着での蒸着方法は以下の2つが上げられます。

抵抗蒸着

抵抗加熱ボードの上に蒸着薬品をのせてボードの抵抗での熱により蒸着材を溶かして蒸発させるタイプの蒸発源です。

電子銃(EB)蒸着

電子銃を用いて収束された電子を蒸着薬品に照射させます。電子を収束させることにより蒸着材料の表面は1000℃~3000℃になり溶け出して蒸発するという原理になっています。弊社では電子銃蒸着がメインとなっています。

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